プリント基板ってなに?

プリント基板の回路設計について

プリント基板の回路設計について プリント基板の回路設計はパソコン上で動作するCADツールを使用してネットデータを作成しますが、同時にBOMデータも出力します。
BOMデータとはBill of materialsの略称で部品表を意味し、部品名やパットサイズのほかロケーション情報が含まれており、CADツールから出力が可能です。
ロケーション情報は部品の実装位置を示すもので、プリント基板上にもシルクの一部として印字されます。
このためプリント基板の回路設計時には、並行して部品選定も実施する必要があります。
プリント基板製造会社では回路や部品情報を手がかりにパターン配線を行いますが、部品ごとに実装に関するライブラリを必要としますから、実装検討図や全ての部品に関する資料の提出が求められることもあります。
このように回路設計に必要とされるスキルは回路的な理解度のみならず、CADツールの使い方やパターン配線に関する知識など、回路以外の広い知識や経験も重要です。

プリント基板の設計士に求められるスキルとは

プリント基板の設計士に求められるスキルとは 電気回路や電子回路の設計においてこれまでICチップの設計者とプリント基板の設計者とでは必要な知識も違い技術的な求められる領域も異なっていました。
このため、プリント基板設計のスキルとしては主にレイアウトの配置や配線の他に回路とパターンとの整合性がしっかりととれていれば、製品設計においても問題なく作成することができるようになっていました。
しかし、最近になってからは、電子回路は高速のクロックを搭載するデジタル技術が進化してきており、微細プロセスによる高集積化も進んできたことから消費電流も増加し、そのぶんプリント基板に出力されるノイズについても多くなってきました。
そのため、最近のプリント基板設計者に求められるスキルとしては非常に多くのノイズ対策によるスキルや電流増加による熱対策の放熱技術などのノウハウも必要になっています。
こうした傾向から多くの半導体事業においては昔よりも製品の特性を出すための技術が必要になっています。